底部填充技术是将环氧基树脂等填充材料涂抹在器件的边缘，利用毛细作用原理让其渗透到封装的底部，对封装底部焊球间隙进行填充，最后加热予以固化，形成完整底部填充体的技术。底部填充技术可以起到保护焊点、减轻封装应力损伤的作用，对提高焊点的机械强度和封装的使用寿命有突出作用。对于封装可靠性要求较高的场景，可以采用底部填充来解决可靠性问题，底部填充胶水对芯片的作用主要体现在：

（1）填补封装空隙，保护封装的薄弱环节免受湿气、离子污染物等周围环境的影响。

（2）为封装体提供部分机械支撑，分担振动、跌落等动态冲击载荷下焊点所受的机械应力，增强封装的机械可靠性。

（3）吸收温度循环过程中的 CTE 失配应力，避免焊点发生断裂而导致开路或功能失效。

2、器件的作用

（1）采用底部填充胶能够提高芯片的焊接可靠性，底部填充胶的热膨胀系数需与芯片/基板项匹配。

（2）当选用与器件/印制板CTE相匹配的底部填充胶时，阵列封装器件可靠性提升，当选用高CTE的底部填充胶时，器件可靠性反而会降低。

（3）对于PBGA器件，利用底部填充胶来改善温度循环寿命效果不显著，当选用底部填充胶热膨胀系数过高时，反而会降低器件的可靠性。

（4）对于CBGA器件，采用底部填充胶能够明显提高器件的温度循环寿命，但底部填充胶热膨胀系数应与印制板热膨胀系数相匹配。

（5）采用底部填充胶能够改善芯片/器件的抗振动性能。

（6）不同底部填充方式对器件可靠性的影响规律为：随着填充面积增大，底部填充技术对器件可靠性的影响会放大。采用合适的底部填充胶，填充面积越大，器件可靠性改善效果越显著，采用不合适的底部填充胶，填充面积越大，器件可靠性越差。