我司致力于研究、开发、生产高性能电子粘接材料及系列产品，产品广泛应用于芯片半导体封装、航天航空、光通信光模块和新能源汽车、消费类电子等各个行业。
公司在“国产化替代”的大旗下，从各上市公司、国外新材料企业中，聚集了一批有着十多年先进电子材料行业研发生产成熟经验的一支高技术团队，为全球客户提供的产品及的技术支持。
公司成立于2021年，注册地及研发基地位于中科院深圳先进电子材料国际创新研究院，公司的成立得到电子材料院领导和院士的大力支持，并与材料院建立联合实验室。
材料研究院投资数十亿元，其实验室拥有国内先进的检测设备及国际上先进的封装材料测试和验证平台，为公司的技术研发和产品验证提供了强大的技术保障。
同时公司与华南理工大学材料学院在高分子材料合成、结构与性能研究方面开展技术合作，通过“产学研”方式 详细...